低壓注塑的優點：低壓低溫注塑，工藝周期短，成品率高。防水密封性很好，防水密封等級可達IP67甚至更高，抗振動、耐溶劑、耐環境高低溫性能很好。
低壓注塑在國內外已經有很成熟的應用，處于飛速發展的階段，應用領域很廣，諸如線束、連接器、傳感器、移動電池、PCB板、天線線圈、開關等等的封裝包封。
低壓注塑一般用來取代多步驟生產操作，如塑料外殼壓模后用環氧灌封。使用低壓注塑模壓成型通常能實現單步驟。當一個組件使用低壓注塑模壓成型時，通常無需額外的塑料外殼，模壓材料及外殼。
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